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51 Résultats pour : « Portes ouvertes »

L'ÉTS vous donne rendez-vous à sa journée portes ouvertes qui aura lieu sur son campus à l'automne et à l'hiver : Samedi 18 novembre 2023 Samedi 17 février 2024 Le dépôt de votre demande d'admission à un programme de baccalauréat ou au cheminement universitaire en technologie sera gratuit si vous étudiez ou détenez un diplôme collégial d'un établissement québécois.

Préalable(s)
  • ELE312
Sigle
ELE676
Responsable
Département de génie électrique
Cycle
1er
Crédits
3
Charge de travail
  • Cours (39h)
  • Laboratoire ou travaux pratiques (24h)
  • Travaux personnels (72h)

ELE676 - Procédés de fabrication de microsystèmes

Ce cours vise à maitriser les fondements et les applications des procédés de microfabrication de microsystèmes électroniques, optoélectroniques et de capteurs.

Au terme de ce cours, la personne étudiante sera en mesure de :

  • décrire les procédés de microfabrication ainsi que leurs avantages et limites;
  • expliquer les principes physiques, les mécanismes d'opération et les matériaux associés aux microsystèmes;
  • calculer les paramètres clés des procédés de microfabrication;
  • appliquer les procédés de microfabrication en laboratoire, incluant le travail en salle blanche et le respect des protocoles de sécurité;
  • analyser des articles scientifiques en lien avec la microfabrication afin d'en extraire les éléments pertinents pour une application ou une discussion technique;
  • concevoir un enchainement de procédés adaptés à un microsystème donné.

Éléments de contenu : microfabrication. Microsystèmes électroniques et optoélectroniques. Dispositifs à semiconducteurs. Capteurs physiques, chimiques et optiques. Salle blanche. Protocoles de sécurité. Photolithographie. Dépôt de couches minces. Gravure humide et sèche. Oxydation thermique. Diffusion. Dopage ionique. Épitaxie. Substrats et matériaux semi-conducteurs. Technologie CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor). Systèmes microélectromécaniques (MEMS). Électronique imprimée. Méthodes de caractérisation. Rendement et fiabilité.