Titre de la thèse : Assemblage de composants électroniques avec pâte à souder sur encre de cuivre imprimée
Jury d'évaluation :
- Directeur de thèse : Monsieur Sylvain G. Cloutier
Département de génie électrique
- CoDirecteur (externe) : Monsieur Martin Bolduc
UQTR campus Drummondville
- Président de jury : Madame Nicole R. Demarquette
Département de génie mécanique
- Jury : Monsieur François Blanchard
Département de génie électrique
- Jury : Monsieur Ricardo Izquierdo
Département de génie électrique
- Jury externe indépendant (externe) : Monsieur Alexandre Robichaud
Université du Québec à Chicoutimi