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Prototypes
Équipement de Prototypage
Les infrastructures de prototypage LACIME couvrent différentes technologies, y compris:
La
fabrication de carte de circuit imprimé
sur différents supports tels que le FR4 et plusieurs produits de haute fréquence Rogers (RT5870, RO3006, etc) avec des trous métallisés via l'aide de systèmes LPKF.
Usinage de pièces mécaniques pour le support de carte de circuit imprimé.
Prototypage LTCC
,
dépôt de couches minces et de gravure pour prototypage de MEMS
Assemblage, inspection et test
Les appareils de prototypage LTCC, MEMS, d'assemblage, d'inspection et de test peuvent être réservés en ligne
ICI
après en avoir fait la demande au gestionaire des salles blanches a l'adresse
ltcc@lacime.etsmtl.ca
.
Vous pouvez aussi visiter le site internet du laboratoire LTCC@ETS au
ltcc.etsmtl.ca
Fabrication de carte de circuit imprimé et Usinage de pièce mécanique:
Les infrastructures permettent une fabrication de carte à un ou deux coté avec des largeur de lignes jusqu'à 10 mils (~250 microns). Les supports sont en aluminium et peuvent être d’une dimension jusqu'à 12”x12”x2”.
Prototypage par fabrication additive (imprimante 3D): 3D system Projet 3510 SD
Volume de fabrication: 298X185X203mm
Résolution: 375X375X790 DPI, couches de 32um.
Précision: de 0.025 à 0.05mm par 25.4mm des dimensions de la pièce.
Matériel Disponible: Visijet X et Visijet Crystal
Système de placement et de soudure de circuit intégrés: Finetech, Fineplacer Pico-145
Infrastructure de fabrication LTCC, couche mince et MEMS
-Salle de Classe 1000 pour la fabrication de couche mince et de MEMS :
Déposition par plasma : Plasmionique SPT-330H
Aligneur de masque : OAI 800MBA
Wet bench avec générateur d’eau DI : STC
Système de déposition de résine : Laurell WS-400BZ-6NPP/LITE
Système d'exposition directe: Intelligent Micro patterning SF100
Système de gravure par faisceau d'Ion ou d'Ion réactif: Intelvac Nanoquest I
Polisseuse mécanique chimique: Rtec Instruments RBPo-6
-Salle de classe 10,000 pour la fabrication LTCC
Cette salle blanche abrite un procédé LTCC de qualité industriel pour le prototypage et la production à faible et moyen volume. Il abrite également notre système de test sur gaufre, ainsi que divers outils d’inspection et de montage de circuit, y compris une station de raccordement de microcircuits par fil (Wire bonding). Pour plus de détails voyez notre site internet
LTCC@ETS
. La chaîne de fabrication LTCC comprend les machines suivantes (dans l'ordre de leur utilisation dans le processus de fabrication):
Découpeuse : CM-15A, manufacturier : KEKO
Fait la découpe automatique des feuilles LTCC à l’aide d’une guillotine dont le support et la lame sont chauffé. Un fichier donne les coordonnées de coupe automatique, mais une découpe manuelle est possible.
Imprimante : P200S, manufacturier : KEKO
Permet le remplissage des via et l'impression des conducteurs par sérigraphie de pâte d’argent ou d’or sur le substrat LTCC. On utilise un masque de métal pour emplir les via et un grillage de métal avec émulsion photosensible pour tracer les lignes conductrices.
Perforateur : PAM4s, manufacturier : KEKO
Perce mécaniquement les feuilles vierges LTCC à l’aide d’un poinçon. Cette machine n’accepte qu’une grandeur de feuille, soit 12cm X 12cm. La surface de travail est limitée a 10cm X 10cm. Nous avons deux grandeurs disponibles : 150 microns pour tout les via et 3mm pour les trous d’alignement et aussi pour la fixation de la plaquette dans un boitier une fois la fabrication terminée. Un système optique vérifie précisément la position des perforations.
Découpage et ablation Laser : U2, manufacturier : LPKF
Permet de faire des via et des cavitées personnalisées.
Fait l'ablation haute résolution de motifs pour les conducteurs LTCC qui permet de produire des lignes et des espacement d'une résolution de 25um.
Découpage personnalité pré et post cuisson des circuits.
Capacité future: la production de pochoir en acier inoxydable pour le remplissage des via.
Empilleur : IS4PL, manufacturier : KEKO
Empile et aligne les feuilles LTCC les une avec les autres. Un système optique vérifie précisément l’alignement.
Presse Isostatique : ILS66S, manufacturier : KEKO
Effectue la lamination des feuilles LTCC suite à leur empilement de façon isostatique. La machine compresse de l’eau sur les LTCC, ce qui applique une pression uniforme sur toutes les surfaces.
Co-frittage : Four Isotemp 750
Les couches de LTCC qui ont été laminées vont se fusionner dans ce four automatisé. Le four suit un profile spécifique qui à été programmé dans la mémoire du four.
Four de Co-frittage : ATV PEO603
Entièrement programmable.
Peut traiter jusqu'à cents LTCC de 10X10cm
Offre une excellente uniformité de la température dans tout le four.
Peut fonctionner sous vide ou sous un environnement gazeux controllable (Azote).
-Assemblage, inspection et test
Le profilage de surface, le raccordement de microcircuits par fils, la soudure et le test sur gaufre sont tous disponible au LACIME.
Microsoudeuse manuelle(Wire bonder) : K&S 4522
Cet appareil permet de faire des interconnexions électriques entre deux substrats (ex. Un circuit intégré et un boitier). Un fil d'or d'un diamètre de 25um est d'abord soudé au premier plot (pad) en formant une boule d'or (ball bonding), puis on y applique une force et des ultrasons (Thermosonique). La deuxième soudure est effectuée en appliquant une force thermosonique sur le fil. Le fil est coupé par la même opération.
Profileur de surface : Ambios XP-200
Microscope a balayageconfocal: Olympus LEXT OLS4000
Microscope a balayage d'électron: Hitachi TM-3000
Mesure de stress: Rtec instruments RSA-300