Prototypes


Équipement de Prototypage

Les infrastructures de prototypage LACIME couvrent différentes technologies, y compris:
Les appareils de prototypage LTCC, MEMS, d'assemplage, d'inspection et de test peuvent être réservés en ligne ICI après en avoir fait la demande au gestionaire des salles blanches a l'adresse ltcc@lacime.etsmtl.ca.




Les infrastructures permettent une fabrication de carte à un ou deux coté avec des largeur de lignes jusqu'à 10 mils (~250 microns). Les supports sont en aluminium et peuvent être d’une dimension jusqu'à 12”x12”x2”.
 
Résolution: 375X375X790 DPI, couches de 32um.

Précision: de 0.025 à 0.05mm par 25.4mm des dimensions de la pièce.

Matériel Disponible: Visijet X et Visijet Crystal

 















Infrastructure de fabrication LTCC, couche mince et MEMS
 

Déposition par plasma : Plasmionique SPT-330H




Aligneur de masque : OAI 800MBA




Wet bench avec générateur d’eau DI : STC




Système de déposition de résine : Laurell WS-400BZ-6NPP/LITE




Système d'exposition directe: Intelligent Micro patterning SF100















Système de gravure par faisceau d'Ion ou d'Ion réactif: Intelvac Nanoquest I



















Polisseuse mécanique chimique: Rtec Instruments RBPo-6



















Cette salle blanche abrite un procédé LTCC de qualité industriel pour le prototypage et la production à faible et moyen volume. Il abrite également notre système de test sur gaufre, ainsi que divers outils d’inspection et de montage de circuit, y compris une station de raccordement de microcircuits par fil (Wire bonding). Pour plus de détails voyez notre site internet LTCC@ETS. La chaîne de fabrication LTCC comprend les machines suivantes (dans l'ordre de leur utilisation dans le processus de fabrication):

Découpeuse : CM-15A, manufacturier : KEKO

Fait la découpe automatique des feuilles LTCC à l’aide d’une guillotine dont le support et la lame sont chauffé.  Un fichier donne les coordonnées de coupe automatique, mais une découpe manuelle est possible.















Imprimante : P200S, manufacturier : KEKO

Permet le remplissage des via et l'impression des conducteurs par sérigraphie de pâte d’argent ou d’or sur le substrat LTCC. On utilise un masque de métal pour emplir les via et un grillage de métal avec émulsion photosensible pour tracer les lignes conductrices.











Perforateur : PAM4s, manufacturier : KEKO 

Perce mécaniquement les feuilles vierges LTCC à l’aide d’un poinçon. Cette machine n’accepte qu’une grandeur de feuille, soit 12cm X 12cm. La surface de travail est limitée a 10cm X 10cm. Nous avons deux grandeurs disponibles : 150 microns pour tout les via et 3mm pour les trous d’alignement et aussi pour la fixation de la plaquette dans un boitier une fois la fabrication terminée. Un système optique vérifie précisément la position des perforations.










Découpage et ablation Laser : U2, manufacturier : LPKF

Permet de faire des via et des cavitées personnalisées.
Fait l'ablation haute résolution de motifs pour les conducteurs LTCC qui permet de produire des lignes et des espacement d'une résolution de 25um.
Découpage personnalité pré et post cuisson des circuits.
Capacité future: la production de pochoir en acier inoxydable pour le remplissage des via.












Empilleur : IS4PL, manufacturier : KEKO 

Empile et aligne les feuilles LTCC les une avec les autres. Un système optique vérifie précisément l’alignement.











Presse Isostatique : ILS66S, manufacturier : KEKO 

Effectue la lamination des feuilles LTCC suite à leur empilement de façon isostatique. La machine compresse de l’eau sur les LTCC, ce qui applique une pression uniforme sur toutes les surfaces.














Co-frittage :  Four Isotemp 750

Les couches de LTCC qui ont été laminées vont se fusionner dans ce four automatisé. Le four suit un profile spécifique qui à été programmé dans la mémoire du four.










Four de Co-frittage :  ATV PEO603

Entièrement programmable.
Peut traiter jusqu'à cents LTCC de 10X10cm 
Offre une excellente uniformité de la température dans tout le four.
Peut fonctionner sous vide ou sous un environnement gazeux controllable (Azote).







Le profilage de surface, le raccordement de microcircuits par fils, la soudure et le test sur gaufre sont tous disponible au LACIME.

Microsoudeuse manuelle(Wire bonder) : K&S 4522

Cet appareil permet de faire des interconnexions électriques entre deux substrats (ex. Un circuit intégré et un boitier). Un fil d'or d'un diamètre de 25um est d'abord soudé au premier plot (pad) en formant une boule d'or (ball bonding), puis on y applique une force et des ultrasons (Thermosonique). La deuxième soudure est effectuée en appliquant une force thermosonique sur le fil. Le fil est coupé par la même opération.





Profileur de surface : Ambios XP-200